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究極のモバイルVAIOノート「VAIO tyepZ」レポート(デザイン編その2) [VAIOネタ]


・究極のモバイルVAIOノート「VAIO tyepZ」レポート(プロローグ)
・究極のモバイルVAIOノート「VAIO tyepZ」レポート(ディスプレイ編)
・究極のモバイルVAIOノート「VAIO tyepZ」レポート(パフォーマンス編その1)
・究極のモバイルVAIOノート「VAIO tyepZ」レポート(パフォーマンス編その2)
・究極のモバイルVAIOノート「VAIO tyepZ」レポート(パフォーマンス編その3)
・究極のモバイルVAIOノート「VAIO tyepZ」レポート(デザイン編その1)
の続き。

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<軽量と堅牢性を極めるカーボンファイバー>


今や、モバイルVAIOノートの代名詞にもなった
『マルチレイヤーカーボンファイバー』を、
typeZの液晶天面とボディの底面に採用。

軽さと剛性を両立するのがカーボン素材。
カーボン素材を一定の方向に隙間なく並べて
シート状にして樹脂で固めて出来たがったのが
1枚(1層)のカーボンファイバーで、
これを何層にも重ねたものがマルチレイヤーカーボンファイバーになる。

マグネシウム合金と比べても
約3割軽くて、それでいて剛性で約2倍の強度があるから
逆に、同じ強度だとすると、
マグネシウム合金よりも薄くて軽くすることが出来るという事になる。

液晶天面に取り入れたカーボンファイバーは、
SZシリーズでは、5層構造で十分な強度を保っていて
普段使うには問題はないレベルだったけど、
今回は、過剰に圧力がかかった場合でも不安のないように
typeZではカーボンの層を1枚(カーボンの厚さで0.2mm)増加、
6層重ねた構造になった。

さらにマルチレイヤーカーボンファイバーの剛性が落ちないように
アンテナ部分の樹脂と天板を一体化で成型。

結果として、
斜めに力がかかった場合での剛性がさらに強くなった。


底面に採用するカーボンファイバー加工技術もさらに進化。

ノートPCの底面の形状は、
液晶天面とは違って複雑なカーブがあるため
マルチレイヤーカーボンを使おうと思っても
異常に硬くて折り曲げ自体がかなり難しいので
そうそう簡単に使う事ができなかった。

今からさかのぼると、
初のカーボン採用した505EXTREME
マルチレイヤーカーボンの折り曲げにチャレンジしたものの
あまりにも歩留まりが悪くて
1日作っていても1つもできないという事もあるほど
難しい素材だった

typeT(TXシリーズ)の場合は、
底面は加工を優先するためにプラスチックに
カーボンの繊維を練りこんだカーボンモールドというやり方で
直接的なカーボンのシートは使えてなかった。

それからtypeGでは、
底面の平らな部分にだけマルチレイヤーカーボンを採用して
まわりの曲がってる部分をカーボンモールドとした。

tyepT(TZシリーズ)では、
ついにマルチレイヤーカーボンの“一辺”を折り曲げる事に成功。
パームレストにあがってくる部分の曲がった部分にまで
マルチレイヤーカーボンを使う事ができるようになって
底面のカーボン比率が向上。


そして、
typeZでは、パームレストに上がる部分に加えて
バッテリー側に向かった曲がる部分までに至る
2箇所を折り曲げる事に成功した“2辺折り”を実現。

確実に年を追うごとに、モデルを経るごとに
カーボンの加工技術の進化が見てとれる。

何と言っても
カーボンの素材というのは、
繊維質で出来ていて伸縮性もまるでないし
加工自体がものすごく難しい素材なんだけど
カーボンの持つ超軽量、超剛性は、
モバイルPCにとっては非常に魅力な素材。

その硬い素材を曲げる事ができると、
それだけねじり方向の強度がさら強くなって
本体を持ったときの剛性感がさらに高くなる。


(落下試験と平面加圧振動試験のイメージ画像)

VAIOノートは開発途中で品質実験までしていて、
今回のこのtypeZでも
72cmの高さから落とすような落下試験にはじまり、
衝撃試験・振動試験・温度特性試験
といった結構過酷な独自の試験を繰り返す事で
VAIOノートの中で一番の堅牢性を誇るtypeGに迫る堅牢性を追求。

ただ軽量というだけじゃなく、
堅牢性が高い事が、
外に持ち運ぶ時のストレスを少しでも減らしてくれる。


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<モビリティの追求 軽量&スタミナ>

13.1インチというモバイルPCとしては
大きめの画面を搭載しながら最軽量で約1.35kgと、
typeTとほぼ変わらないまでの軽量化にも成功。

SZシリーズの約1.75kgと比較すると、
なんと削られた重さは400gで、約20%の軽量化を果たした事になる。

その400gはどこへ消えてしまったのか?
というと、
それは、構成されるひとつひとつのパーツの軽量化を
突き詰めていった結果で
突如としてドカンと減ったわけではない。


まずは、
画面サイズが13.3型から13.1型へと
フットプリントが10%縮小した事にあわせて
カーボンファイバーを用いたり、
CFRP(カーボンファイバー強化プラスチック)のシャーシーの組み合わせで
剛性を上げつつも約25gの軽量化を果たす。


液晶パネルにしても
小型化したシステム基盤をガラスセル・導光板を、
さらに薄型化することで省電力性が増した白色LEDを採用するなどして
60g軽くなり、かつ消費電力の低下にも貢献。


新規に開発した高密度基盤は、40%も小型化していたり、
小型化したクーリングユニットは単体で40gも軽量化。


光学ドライブには、
その母体を支えるドライブのシャーシーに
強度を保てる限界までパンチングで穴を空けていき、
ドライブだけで50g軽量化。

こういった具合に
個々のパーツでとことん重量を減らす努力をして極限まで軽量化。

そしてその反面、
キーボードパネルには、
他のパーツから比べると
どうしても重たい部材となるアルミニウム素材を使ってまでも
全体の高級感はきっちり保つというこだわりがある。


実際、
キーボードパネルと分離した本体だけ持ってみたら
本当にとんでもなく軽くて、
逆にキーボードパネルだけを持った時のズッシリ感の印象が
ものすごく強かったのを覚えている。


そして、
その軽量化とともに省電力化への追求も同様。


新チップセットや25Wに引き下げられたCPU、
1.5VになったDDR3メモリー、
ダイナミックハイブリッドグラフィックスの
STAMINAモードで駆動するIntel GMA 4500MHD、
小型化したクーラー、薄型化した白色LEDといった
それぞれのデバイスの省電力化。

高効率電源の設計から、
BIOS、ドライバー、アプリケーションにいたるまでの
スタミナ技術を盛り込んだ。
(以下細かなものを列挙)

【ハードウェア】
・High efficiency & amall power circuit
・High efficiency & amall circuit board
・Cooling technology
・Hi capacity Li-Ion Battery pack

【EC/BIOS】
・Device disconnection ctl(OPT/iLINK/etc)
・Swiching technology about Graphics Device
・LCD Backlight brehtness control
・FAN control tecnology
・LED PWM control
・Gfx/Memory operation frequency chenge.
・CPU Power State contorol

【ドライバー】
・Hybrid Graphics Driver(Intel & NVIDIA)
・Low power audio amp control
・Low power standby of USB devices

【アプリケーション】
・VAIO low power setting utility
・VAIO low power Wall Paper



公称値(JEITA基準)では、
SZシリーズ比で
付属バッテリーなら
約6.5時間から約7.5~11時間と最大で3.5時間
Lバッテリーなら
約10.5時間から約12~17時間と最大で6.5時間増
とバッテリーの駆動時間の延長に成功。

標準電圧版のCPUや13.1インチという画面の
大きさから考えると
相当なスタミナ性能だといえる。
(実働を計ってないのでまだなんとも言えないけど。)


「小型化」、「軽量化」と
「ハイパフォーマンス」、「堅牢性」、「デザイン性」、「スタミナ」、
追求すればするほど、全く逆方向を向いてる
それぞれのクオリティをかなり高い次元でまとめあげる
追求の答えが、typeZに詰まってる。


・究極のモバイルVAIOノート「VAIO tyepZ」レポート(デザイン編その3)
に続く。


・インテルCentrino2の秘密
・Reason of Z
・typeZ & typeS徹底比較



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2008-08-05 11:52  nice!(2)  コメント(0)  トラックバック(0) 
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